在電子元器件疊層工藝中,離型膜起著至關(guān)重要的作用,但也會出現(xiàn)一些失效模式,影響整個生產(chǎn)流程和產(chǎn)品質(zhì)量。
一、脫膠失效
離型膜的主要作用是在特定階段實(shí)現(xiàn)與元器件的輕松分離。然而,在疊層過程中,由于膠黏劑與離型膜之間的附著力設(shè)計不合理,或者受到高溫、高濕度等惡劣環(huán)境因素影響,膠與離型膜之間可能發(fā)生脫膠現(xiàn)象。這會導(dǎo)致元器件在后續(xù)的組裝或使用過程中,表面殘留膠漬,影響外觀和性能,例如可能造成短路或者對其他元器件的腐蝕。

二、劃傷和破損
離型膜在搬運(yùn)、疊層操作過程中,容易受到尖銳物體的劃傷。如果劃傷程度較輕,可能在后續(xù)工序中作為薄弱點(diǎn)逐漸擴(kuò)展,最終導(dǎo)致破損。一旦離型膜破損,它就無法正常發(fā)揮隔離作用,可能會使灰塵、雜質(zhì)等污染物接觸元器件表面,或者使疊層過程中的應(yīng)力傳遞不均勻,導(dǎo)致元器件之間出現(xiàn)微小位移,影響疊層的精度和最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
三、脫模力不穩(wěn)定
隨著疊層工藝中重復(fù)使用或者長時間的存放,離型膜的脫模力可能會發(fā)生變化。如果脫模力過小,可能會在未達(dá)到預(yù)定的剝離工序時就提前脫落,使元器件的定位出現(xiàn)問題;而脫模力過大,則會給剝離工序帶來困難,容易在剝離時對元器件造成損傷,如撕裂元器件的連接部分等。這些失效模式都需要在生產(chǎn)工藝中加以重視并積極解決。